2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将于2019年06月14-16日在深圳会展中心举行，届时，胜和精密将携最新前沿技术的半导体技术和工艺亮相展会现场，欢迎广大新老客户前来参观莅临指导。
 

展会时间：2019年06月14日—16日
 

展会地点：中国·深圳会展中心
 

展位号：1B242
 

详细地址：深圳市福田区福华三路会展中心1号展馆
 

欢迎各位莅临现场参观指导！
 

同时为了节省您的时间或避免现场排队或忘带邀请函情况，能更方便快捷的参与本次展会，建议您提前登陆展会网站(www.sz-semiconductor.com)进行参展预约登记。祝您参展愉快！
 

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办，总展出面积5万平米，是顺应产业发展的趋势，响应政策的号召，服务于产业链合作之需要。本次展会除了展示半导体材料和先进的制造设备外，将汇聚行业内顶尖专家和资本巨头，与半导体设计、制造、封测、材料和设备厂商开闸对话，共同分享产业财富与发展机会。
 

芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。