半导体精密模具设计制造工厂
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5月18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会于在深圳国际会展中心14&16号馆圆满闭幕。胜和精密携半导体模具、塑封模具封装成型切筋等全套解决方案及一系列封装成品精彩亮相，... [详情]
2021慕尼黑上海电子展(electronica China)的时间调整后，展会规模扩大一倍，能够满足新老参展商对展位面积的迫切需求;引入更多垂直领域的应用展示，现场将汇聚近1000家国内外优质电子企... [详情]
2020年12月8日~10日，第三届深圳国际半导体暨5G新型应用展览会(Seminexpo shenzhen 2020)将在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。深圳市胜和精密模具有限公司将参加本次展会，并借助此次平台... [详情]
目前半导体IC封装产品正朝着多脚化、轻薄化与和脚微细化方向发展，由于产品正变得更加轻薄短小，容许误差量也随之缩减，要求其封装模具拥有更良好的精密性、耐腐蚀性能和耐磨性... [详情]
2019年6月14—16日，2019深圳国际半导体制造展暨高峰论在深圳会展中心隆重举行，开展以来，胜和精密展位宾客爆棚，胜和精密现场展示了专业半导体精密模具、半导体IC封装模具、切筋... [详情]
2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将于2019年06月14-16日在深圳会展中心举行，届时，胜和精密将携最新前沿技术的半导体技术和工艺亮相展会现场，欢迎广大新老客户前来参观莅临指... [详情]
粽香情浓，端午快乐!值传统佳节端午来临之际，根据《国务院办公厅关于2019年部分节假日安排的通知》，结合公司实际生产情况，现将2019年端午节放假有关事宜通知如下：... [详情]
从精密模具制造订单的签订到成品合格模具交付客户的过程的每个环节都可能影响模具的质量，精密模具制造过程按系统工程控制，必须对其每一环节加以控制，是精密模具制造的前提。... [详情]