目前半导体IC封装产品正朝着多脚化、轻薄化与和脚微细化方向发展，由于产品正变得更加轻薄短小，容许误差量也随之缩减，要求其封装模具拥有更良好的精密性、耐腐蚀性能和耐磨性能。
 

胜和精密经过不断发展和技术积累，采用将不同构件以模块方式组装成一整套超精密模具的制造方式，开创了半导体封装模具制造的新时代。并在不断发展和优化过程中诞生了自动注塑成形的多缸模具，进而作为新的封装工艺又开发出压缩成形模具，不断向业界提供先进的半导体精密模具。
 

半导体注塑模具
 

多柱塞式传递模多缸式注塑成形模具，通过装配多个树脂料筒，大幅度提高了树脂的利用率，不仅显著缩短了成型周期，更使成型质量得到了飞跃性的提升。

运用先进的模具超精密制造加工技术，即使是复杂的高精度封装模具，也可以达到客户需求。并且，使用高精度的测量仪器对模具与产品进行质量评估，确保了高度可靠性。
 

半导体压缩成形模具
 

压缩模继多缸式注塑成形模具之后，继而开发出了压缩成形模具，进一步飞跃性提升了树脂封装技术。
 

用超精密技术加工制作而成的压缩模，最大限度地减少了成形时对Low-k材料、细长金线及大型基板、晶圆的损伤，可生产出高精度且高质量的产品。