2020年12月8日~10日，第三届深圳国际半导体暨5G新型应用展览会(Seminexpo shenzhen 2020)将在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。深圳市胜和精密模具有限公司将参加本次展会，并借助此次平台，充分展示公司在半导体精密模具制造领域的实力和设计能力。

本届展会由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、中新材会展、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会主办。总展出面积5.5万平米，展会将邀请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式，推动半导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测 、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作的交流平台。

此次展会，胜和精密将充分展示在半导体模具领域方面的设计和制造能力。此次，公司将现场展出半导体封装模具、IC塑封模具、半导体切筋成型机、半导体自动排片机、LED封装等精密封装模具及模具配件，诚挚邀请您莅临指导！