5月18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会于在深圳国际会展中心14&16号馆圆满闭幕。胜和精密携半导体模具、塑封模具封装成型切筋等全套解决方案及一系列封装成品精彩亮相，与国内外客户共同携手合作与发展，展位现场人流如织，盛况空前。

　　开展第一天，胜和精密展位就吸引了来自观展商和合作伙伴前来沟通咨询、洽谈合作，现场氛围热烈，人气爆棚。

　　本次展会，胜和精密聚焦半导体行业变革的新技术与新趋势，充分展示在半导体封装模具行业的专业性和发展成果、技术积累与综合实力。