随着半导体行业的发展进步,半导体封装模具生产制造对模具的要求是:一是要求精加工模具,目前电子产品不断集成化、小型化,产品趋向高端,芯片尺寸也越来越小,封装体越来越... [详情]
随着半导体封装产品的精密化和高端封装产品的需求增加,国内封装企业在新技术的设计和研发上投入不菲,并取得了不错的成绩和进展,逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端精密封装形... [详情]
从半导体精密模具制造订单的签订到成品合格模具交付客户的过程的每个环节都可能影响模具的质量,精密模具制造过程按系统工程控制,必须对其每一环节加以控制,是半导体精密模具制造的... [详情]